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022产子,工艺开发工程师/ 良率提升工程师 /PDK 工程师 /工艺集成工程师 /器件工程师 /工艺可靠性工程师/ 器件模型工程师/ 芯片测试工程师 /芯片封装工程师/ 芯片可靠性工程师/ 数字芯片开发工程师/ 模拟芯片设计工程师 /芯片封装设计工程师/ 芯片测试工程师/B 芯片SRAM开发工程师/ 芯片STDCELL开发工程师 /ASIC芯片设计工程师

互联网 2021-12-08 21:51:50 Tags:022产子

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山东产研微电子技术研究院有限公司2022校园招聘简章

 

公司简介

山东产研微电子技术研究院有限公司是山东产业技术研究院(国资)旗下全资子公司,总部位于山东济南。公司聚焦半导体核心技术研发,为行业客户提供集成电路产品设计,工艺/设计优化、工艺客制化研发以及先进封装集成等一系列全方位的服务,帮助客户实现产品成本/性能的最优化目标和提供最具竞争力的芯片核心技术。

公司提供多元化的发展通道和有竞争力的薪酬。欢迎有志从事半导体技术工作的优秀应届毕业生加入。

招聘对象:

国内:毕业时间为2022.1.1-2022.12.31应届毕业生

海外:毕业时间为2021.1.1-2022.12.31应届毕业生

工作地点:山东济南

招聘岗位

岗位名称

岗位职责

专业

学历

需求人数

工艺开发工程师

1、从事半导体核心工艺开发技术的创新研究,负责相关工艺开发试验的制定和实施,创新性解决产品在实现过程中的工艺技术难题,提高产品核心竞争力;

2、提出新的技术方向,技术方案及创新项目。输出专利,技术提案等,体现公司品牌和技术竞争力;

3、支撑产品商业成功,提出和论证所提技术方案,应用于产线并积极引导产线方向;

4、完成从机台选择到产品工艺研发,再到产品上线运营维护等产品工艺开发的各个环节;

5、协助国产设备厂商进行国产机台评估及验证。

微电子、电子,材料,物理、化学、等理工科专业

硕士及以上

7

良率提升工程师

1、协助Device,PIE 进行工艺流程开发,针对工艺开发过程中缺陷进行分析,制定改进方案;

2、负责新产品和成熟工艺产品,缺陷检测程式的开发和建立,并制定持续改善计划;

3、对所负责产品进行缺陷预警及缺陷状况分析,推动问题改善,降低各类产品缺陷,提升产品良率;

4、负责工艺固化后的平台转移中的良率检测技术转移的标准化及验证;

5、协助国产设备厂商进行国产机台评估及验证。

微电子、物理,光学,半导体材料,化学等理工专业

硕士及以上

3

PDK 工程师

1、与工艺与研发和器件开发部门协作,收集相关需求,制定PDK开发计划;

2、 设定/评审PDK指标;

3、 了解PDK中各个器件参数,完成DRC/LVS/RC/DFM/LFD仿真的验证工作;

4、使用EDA工具完成PDK的开发,包括器件PCell的开发。

微电子、电子,物理、计算机编程等理工科专业

硕士及以上

5

工艺集成工程师

1、 从事芯片制造设计规则定义、工艺流程的制定及各工艺指标制定,并整合完成整套工艺流程开发;

2、 协调各部门设计、执行、分析各类实验以及改善产品工艺、提升良率;

3、 工艺固化并形成平台化技术转移的标准制定及技术转移的流程标准化;

4、 新产品导入;追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析,提交分析报告;提出工艺失效分析需求;负责半导体器件特性测试与结果分析;

5、 积极推动设计/制造工艺/成本优化,积极参与新设备、新材料的评估,提高生产能力和品质,最大限度地降低工艺成本,提升产品竞争力。

微电子、电子工程、物理、半导体材料、半导体器件与半导体物理相关专业

硕士及以上

4

器件工程师

1、 利用仿真软件,版图软件实施半导体器件的结构设计,版图设计,制造流程设计;

2、 实施半导体器件的实验DOE设计,流片方案设计和验收,包含和代工厂的协同开发,器件的测试和验证等必要的新产品验证环节;

3、 实验数据分析,整理,并发挥创新思维将研发工作中的技术转化为新产品和知识产权;

4、 负责内部客户的技术支持,保证体系认证,质量管理得以顺畅运行;

5、 负责外部客户特别是潜在外部客户的技术支持。

微电子、电子工程、物理、半导体器件与半导体物理相关专业

硕士及以上

3

工艺可靠性工程师

1、 设计可靠性测试结构,研究、开发新的半导体器件可靠性测试方法和标准;

2、 测试评估工艺研发过程中可靠性,如HCI、NBTI、GOI、C-V、Charge pumping,并进行数据分析,以评估工艺可靠性和产品的使用寿命;

3、 研究先进制程中的可靠性失效机理,提供工艺可靠性改善方案,以确保工艺研发过程中可靠性和产品的使用寿命;

4、 执行产品可靠性验证、评估和监控,评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险;

5、 熟练操作半导体相关可靠性测试设备,负责晶圆或封装模组生产和研发项目相关的可靠性项目考核及出具考核报告;

6、 提供公司内外可靠性相关的技术咨询。

微电子、电子工程、物理、半导体材料、半导体器件与半导体物理相关专业

硕士及以上

3

器件模型工程师

1、 根据设计规则和器件结构,通过和版图工程师沟通,设计测试结构以满足SPICE模型的建立;

2、 器件电学性能测试和数据分析;

3、 根据器件性能和工艺相关信息,建立各类器件的SPICE模型,包括建立模型公式、模型参数提取(确保模型能准确的表征器件电学性能)、模型质量检查和器件模型描述文档的建立;

4、 和PDK工程师沟通模型相关信息,确保Model/Pcell/LVS/PEX等技术文件的无缝衔接;

5、 客户支持,帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关的技术问题。

微电子、电子工程、物理、半导体材料、半导体器件与半导体物理相关专业

硕士及以上

4

芯片测试工程师

1、根据业界主流ATE机台,负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计;

2、开发软件程序,设计硬件接口,完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作;

3、海量数据分析和验证数据深入挖掘,持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。

电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业

本科及以上

6

芯片封装工程师

1、提供芯片封装设计及工程方案,提供相应的结构、应力、散热技术分析,保证芯片封装的可制造性和可靠性;

2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量;

3、 调研先进封装技术演进方向,与业界领先的研究机构和封装厂商合作,进行先进封装技术的Path Finding,技术开发及NPI导入等工作,提前探索可行的先进封装技术并做到技术Ready,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。

材料,工艺、力学、电子封装、半导体等专业相关背景

本科及以上

2

芯片可靠性工程师

1、负责新产品导入可靠性验证,包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等;

2、负责芯片小批量特性测试(Characterization),包括制定方案,提出验证需求,执行测试,分析数据,定位问题,输出报告,确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标;

3、负责产品的失效分析,包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题。

微电子、集成电路、可靠性、材料学等相关专业

本科及以上

6

数字芯片开发工程师

1、负责数字芯片总统方案设计、详细方案设计、平台设计及可行性分析;负责Verilog rtl实现及UT测试;2、负责数字芯片EDA验证策略制定、验证feature提取、验证环境搭建、验证用例输出;进行完备的验证覆盖,收集验证覆盖率等;3、面向接口模块、数模混合模块的数字部分开发,进行SOC集成工作。

微电子、集成电路、通信工程等

本科及以上

4

模拟芯片设计工程师

1、负责Serdes类或PMU电源类或ADC/DAC类或高速接口IO类模拟电路设计交付,包括需求分析、方案设计、电路开发、仿真、样片测试等工作。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

12

芯片封装设计工程师

1、负责WirebondQFNFlipCHIP封装设计开发;

2、负责芯片IO选型,根据芯片应用场景对接口进行仿真,确保与外部芯片对接符合场景的要求。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

3

芯片测试工程师B

1、负责芯片外围接口的测试,如USB/HDMI/UFS/PCIE/SATA等;

2、负责SOC芯片在FPGA原型平台上测试和样片测试;

3、输出测试策略、测试计划,测试用例;

4、协同软硬件解决芯片测试发现的问题。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

4

芯片SRAM开发工程师

1、 从事RegFile,SRAM,ROM等定制化存储器电路设计和IP数据交付;

2、 参与定制SRAM/ROM compiler的解决方案;

3、 进行存储器bitcell设计,macro的电路设计仿真,K库,协助DFT团队设计相关的测试方案;

4、 编写Memory timing/margin以及各项DK QA的文档;负责IP交付件数据的生成

5、 指导版图工程师进行芯片版图设计及优化,形成最终的流片数据。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

2

芯片STDCELL开发工程师

1、 负责Stdcell版图设计、验证、优化;

2、 配合版图团队工作,确保按时高质量交付;

3、 负责IP/Lib DK (Design Kit)的生成,包括Lib, cdl, IBIS, Verilog, LEF等;

4、 提供Lib char 的EDA工具需求列表和性能参数等。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

2

ASIC芯片设计工程师

1、负责芯片的综合/Formality/STA工作;

2、负责芯片的时钟复位模块开发;

3、负责与前端开发人员、后端PR开发人员进行沟通,支持后端PR开发人员进行相关工作。

微电子、集成电路、半导体等相关专业

本科及以上

2

 

面试流程:网申线上测评业务面试综合面试offer 

网申二维码:

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校招日历:

网申:9月1日-10月31日18:00

面试时间:9月中旬开始

Offer发放&签约:10月下旬开始

薪酬福利

薪酬:

公司提供在中国半导体行业内极具竞争力的薪酬回报,包括工资、绩效奖金、人才保留金及期权激励。

福利:

六险一金、节日礼品、生日福利、下午茶、餐补、部门团建、员工入职体检及年度体检、特殊津贴等。

联系我们

公司总部:山东省济南市历城区港兴三路未来创业广场3号楼

人力资源部联系人:Grace      邮箱:[email protected]   联系电话:17600235653(微信同号)

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